日立化成工業／｢UHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞ｣を開発､本年10月からｻﾝﾌﾟﾙ出荷開始｜物流ﾆｭｰｽ

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■日立化成工業／｢UHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞ｣を開発､本年10月からｻﾝﾌﾟﾙ出荷開始

｢UHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞ｣を開発､本年10月からｻﾝﾌﾟﾙ出荷開始－耐久性に優れ､幅広い用途に適用可能な超小型RFIDﾀｸﾞを実現－

日立化成工業株式会社(本社：東京､執行役社長：田中一行､資本金：155億円)はこのたび､耐久性に優れ､幅広い用途に適用可能な価格対応力のあるUHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞを株式会社日立製作所(本社：東京､執行役社長：中西宏明､以下､日立製作所)と共同開発し､2011年10月より国内外へのｻﾝﾌﾟﾙ出荷を開始します｡また､2012年１月までに量産体制を整え､同年２月から｢μ-chip(ﾐｭｰﾁｯﾌﾟ)(注１)｣Nﾓﾃﾞﾙｼﾘｰｽﾞとして販売を予定しており､各種部品･製品などのﾄﾚｰｻﾋﾞﾘﾃｨおよび真贋判定での採用拡大を目指します｡
RFIDｼｽﾃﾑは金融関係の書類､工場等の資産や､店舗の在庫などを効率良く管理できることから､近年市場が拡大しており､現在HF帯､UHF帯､ﾏｲｸﾛ波帯を採用したRFIDｼｽﾃﾑが世界各国で使用されています｡現在主流のHF帯に加え､今後は近距離から遠距離までの通信が可能で世界市場で伸びが著しいUHF帯の各種用途への採用拡大が見込まれています｡しかし､UHF帯はこれまでｱﾝﾃﾅｻｲｽﾞが大きく､小型部品等への装着が困難であるという課題があり､幅広い用途展開をするためには､超小型のRFIDﾀｸﾞが求められていました｡
そこで当社は､ﾏｲｸﾛ波帯｢μ-chip｣で培ったｱﾝﾃﾅ設計技術と半導体材料技術に加え､日立ｸﾞﾙｰﾌﾟ内の半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ技術を融合させることで､｢UHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞ｣を日立製作所と共同で開発しました｡本製品は最小2.5mm角､厚み0.3mmの超小型ﾀｸﾞでありながらｱﾝﾃﾅを内蔵し､汎用のﾘｰﾀﾞﾗｲﾀで約20mmの通信距離を実現しました｡また､外部ｱﾝﾃﾅとの組み合わせで数mまで通信距離を拡大することもできます｡半導体材料をﾊﾟｯｹｰｼﾞに使用しており､通常の表面実装部品と同等の耐久性を有することから､射出成形や基板実装ﾌﾟﾛｾｽへも適用可能です｡半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞへの内蔵や､ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板に実装することで､不正流出や違法改造の真贋判定と製造工程管理を可能にします｡また､医療器具や試薬瓶などの小型品へも装着でき､利用ｼｰﾝが拡大します｡
この｢UHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞ｣の販売価格は百万個で10円台/個を予定しており､2012年度売上高５億円を目指します｡
本製品は､2011年10月４日(火)から開催される｢CEATEC JAPAN 2011（幕張ﾒｯｾ　国際展示場　ﾎｰﾙ７･Electronics Suite ﾌﾞｰｽNo. 7H13）｣に10月７日(金)まで展示する予定です｡

注１．｢μ-chip｣｢ﾐｭｰﾁｯﾌﾟ｣は､株式会社日立製作所の日本およびその他の国における商標または登録商標です｡

＝ご参考＝
UHF超小型ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾀｸﾞ製品写真(□2.5mmと､□４mmの製品ﾗｲﾝﾅｯﾌﾟを揃えています)

以上