三井金属鉱／ﾏﾚｰｼｱ工場にｷｬﾘｱ付極薄電解銅箔の製造ﾗｲﾝ設置｜物流ﾆｭｰｽ

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■三井金属鉱／ﾏﾚｰｼｱ工場にｷｬﾘｱ付極薄電解銅箔の製造ﾗｲﾝ設置

ｷｬﾘｱ付極薄電解銅箔　Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　のﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ生産体制について　当社　三井金属鉱業株式会社（本社：東京都品川区）は､主力製品であるｷｬﾘｱ付極薄電解銅箔Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　のﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ供給を目的とした製造ﾗｲﾝを当社の１００％子会社であるＭｉｔｓｕｉ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｆｏｉｌ　（Ｍａｌａｙｓｉａ）　ＳＤＮ．ＢＨＤ．（Ｓｅｌａｎｇｏｒ　Ｄａｒｕｌ　Ｅｈｓａｎ，　Ｍａｌａｙｓｉａ．､社長：納　武士､以下ﾏﾚｰｼｱ工場）内に新たに設置することを決定しました｡　この度の東日本大震災では､計画停電により､当社　特殊銅箔事業部　上尾事業所（埼玉県上尾市）の生産が一時期停止となったことから､Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）の供給が滞り､当製品を適用するｽﾏｰﾄﾌｫﾝ製造のｻﾌﾟﾗｲﾁｪｰﾝ全体に多大な影響を与えてしまう事態となりました｡　そこで当社は､当初､夏季に計画されていた計画停電に備え､Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　のｷｬﾘｱ箔製造工程を海外拠点で､極薄箔製造工程を上尾事業所で分業できるよう準備を進めて参りましたが､当製品の社会的供給責任を重く受けとめ､ＢＣＰ（事業継続計画）としてﾏﾚｰｼｱ工場内に新たなＭｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　の製造ﾗｲﾝを設置することを決定しました｡　既にﾏﾚｰｼｱ工場では汎用銅箔の設備増強を実施しておりますが､この中にＭｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　の製造ﾗｲﾝの設置を組み入れます｡　尚､このﾏﾚｰｼｱ工場への新ﾗｲﾝ設置の目的は､当製品製造の主軸である上尾事業所のあくまでもﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟとして機能させることであり､不測の事態が発生しない通常時は､従来通り上尾事業所での生産を継続いたします｡　現在､Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　の生産能力は上尾事業所で１００　万ｍ２／月を所持しており､これに加え､ﾏﾚｰｼｱ工場にﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ生産能力を確保することで､旺盛な需要に安定的に対応し､ｻﾌﾟﾗｲﾁｪｰﾝ全体にご安心いただける供給体制を維持いたします｡記１．新設備の概要　製造対象製品：ｷｬﾘｱ付極薄電解銅箔ｼﾘｰｽﾞ　Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）　設置場所：Ｍｉｔｓｕｉ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｆｏｉｌ　（Ｍａｌａｙｓｉａ）　ＳＤＮ．　ＢＨＤ．　内　設置の目的：日本の拠点が稼動できない場合のﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ機能　供給能力：６０万ｍ２／月　完成予定：２０１２　年４　月（補足）　Ｍｉｃｒｏ　Ｔｈｉｎ（ＴＭ）は､ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ等に搭載される先端半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の主要回路形成材料として広く採用されています｡以上