東芝／ｿﾆｰによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書を締結｜物流ﾆｭｰｽ

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■東芝／ｿﾆｰによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書を締結

東芝及びｿﾆｰによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について
2010年12月24日

株式会社　東芝ｿﾆｰ株式会社
　本日､株式会社東芝（以下､東芝）及びｿﾆｰ株式会社（以下､ｿﾆｰ）は､東芝とｿﾆｰ及び株式会社ｿﾆｰ･ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｴﾝﾀﾃｲﾝﾒﾝﾄ（以下､ＳＣＥＩ）三社の合弁会社である長崎ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰﾏﾆｭﾌｧｸﾁｬﾘﾝｸﾞ株式会社（以下､ＮＳＭ）が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からｿﾆｰに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました｡なお､この譲渡に伴い､ＮＳＭに関する三社の合弁関係は解消される予定です｡
　ＮＳＭは､2008年3月に設立され､ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ九州株式会社（以下､ＳＣＫ）長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ敷地内において､高性能ﾌﾟﾛｾｯｻ｢Cell Broadband EngineTM｣や画像処理用ＬＳＩ｢RSX｣等の高性能半導体のほか､東芝及びｿﾆｰのﾃﾞｼﾞﾀﾙｺﾝｼｭｰﾏｰ機器等向けの最先端ｼｽﾃﾑ･ｵﾝ･ﾁｯﾌﾟ（ＳｏＣ）を生産しています｡なお､今回譲渡を予定している製造設備は､2008年に東芝がｿﾆｰ及びＳＣＫから購入しＮＳＭに貸与していた長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ内の300ｍｍｳｪｰﾊﾗｲﾝの設備､ならびに東芝がその購入後にＮＳＭによる操業のために投資を行ったもののうち､東芝とｿﾆｰで別途譲渡につき合意するその他の設備です｡
　今後､東芝とｿﾆｰは半導体製造設備の譲渡に関して､譲渡対象設備の精査の手続きなどを経て､2010年度内早期に法的拘束力を有する正式契約を締結し､その後､関係当局の必要な承認及び認可を条件として2011年度初頭の譲渡実施を目指します｡
ＮＳＭ概要設立：2008年3月3日所在地：長崎県諫早市津久葉町1883－43資本金：１億円出資比率：東芝60％､ｿﾆｰ20％､ＳＣＥＩ20％代表者：代表取締役会長　衣川　正明　取締役社長　山口　宜洋事業内容：高性能ﾌﾟﾛｾｯｻ｢Cell Broadband EngineTM｣､高性能画像処理ＬＳＩ｢RSX｣等の製造従業員数：約460名（2010年12月1日現在）