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■日立電線/液晶用COFの開発・製造・販売から撤退
液晶用COFの開発・製造・販売からの撤退について このたび日立電線株式会社は、TAB事業(注1)のうち、液晶用COF(注2)の開発・製造・販売から撤退することとしましたので、お知らせいたします。なお、液晶用COFの開発・製造を行う当社の連結子会社である日立電線フィルムデバイス株式会社の従業員については、撤退の進捗にあわせて、原則、日立グループ内で配置転換を行うこととし、雇用を維持していく方針です。また、日立電線フィルムデバイスについては、存続させることを前提に、当社グループ全体での活用を検討してまいります。注1:Tape Automated Bondingの略語。半導体チップを接続するために電子回路をテープ状の材料に形成したサブストレートで、ファインピッチな配線が形成でき多端子・薄型化、高速化が可能となる特徴を持つ。注2:Chip On Film の略語。液晶表示用ICチップを搭載する2層基材を用いたパッケージ材のこと。1.撤退の理由 当社グループの液晶用COFについては、日立電線フィルムデバイスに生産集約するとともに、2010年6月には、希望退職者の募集、コスト削減、役員・管理職等の報酬・給与の削減措置継続等の経営合理化施策を実施し、業績の改善に努めてまいりました。 しかしながら、2010年夏以降の液晶用パネルの在庫調整により、足下の需要が急激に落ち込んでいるほか、価格下落も進んでおり、採算の確保が困難な状況が続いています。また、今後も受注回復の見通しが立たないことから、事業の継続は難しいと判断したものです。2.液晶用COFの概要(1)日立電線フィルムデバイスの概要(2010年9月30日現在) 〔1〕商号:日立電線フィルムデバイス株式会社 〔2〕所在地:山梨県中央市一町畑545 〔3〕代表者:取締役社長 左子 幸治 〔4〕事業内容:液晶用COFの開発・製造 〔5〕資本金:20億円 〔6〕従業員数:203人(2)液晶用COFの売上高(2009年度):88億円3.日程 2011年3月末の完了を目途とする。4.今後の見通し 今回の液晶用COFの開発・製造・販売からの撤退が、2011年3月期の業績に与える影響は軽微であると考えられることから、2011年3月期の業績予想については、2010年10月28日の「平成23年3月期第2四半期決算短信」発表時の予想値から変更いたしません。 また、2012年3月期以降の業績に与える影響につきましては、撤退の進捗にあわせて、今後、精査してまいります。2011年3月期決算発表時には、この点を踏まえた2012年3月期業績予想を公表する予定です。以 上
 
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