日立化成工業／台湾に半導体用CMPｽﾗﾘｰの生産拠点を新設｜物流ﾆｭｰｽ

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■日立化成工業／台湾に半導体用CMPｽﾗﾘｰの生産拠点を新設

台湾に半導体用CMPｽﾗﾘｰの生産拠点を新設

-2015年度までにSTI用CMPｽﾗﾘｰの生産能力を50%増強-

　日立化成工業株式会社(本社：東京､執行役社長：田中一行､資本金：155億円)は､半導体回路平坦化用研磨材料(以下､CMPｽﾗﾘｰ)のさらなる事業拡大を図るため､台湾の台南地区に約20億円を投じて｢(仮称)台湾日立化成電子材料股ｲ分公司(以下､台湾日立化成電子材料)｣を設立し､2013年4月に生産を開始することを決定しました｡　CMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械研磨)とは､半導体の素子分離工程や回路形成工程で発生した凹凸を研磨､平坦化する技術であり､CMPｽﾗﾘｰはこの用途に使用される研磨液です｡当社では､半導体の素子分離方法の一つであるSTI (Shallow Trench Isolation)用および銅配線用を製造しており､STI用では世界ﾄｯﾌﾟｼｪｱを有しています｡山崎事業所(勝田)(茨城県ひたちなか市)で生産を行っており､これまで､半導体市場の伸長に伴う需要増に対応し複数回にわたり生産能力を増強させてきましたが､近年､電子機器の小型化と高性能化に伴い半導体のﾃﾞｻﾞｲﾝﾙｰﾙの微細化に対応した製品への需要が伸びていることから､さらなる生産能力の増強が必要となってきました｡　一方､今年3月の東日本大震災後､海外のお客さまを中心に事業継続計画(Business Continuity Plan)に対応した取り組みへの要求が高まっており､当社は､生産の複数拠点化によるﾘｽｸ分散という観点から､製造拠点の新設について検討してまいりました｡　そして当社は今般､お客さまである半導体ﾒｰｶｰの多くが生産拠点を持ち､世界でも有数の半導体市場である台湾に､新会社台湾日立化成電子材料を設立することを決定しました｡約20億円を投じて2012年度上期に会社を設立､工場建設に着手し､2013年4月の生産開始を目指します｡その後生産能力を段階的に増やし2015年度にはSTI用CMPｽﾗﾘｰの生産能力を現状の50%増まで増強する予定です｡　当社は､今後もCMPｽﾗﾘｰを始めとする半導体材料の競争力向上を図り､市場の伸びを上回る売上高の拡大を図ってまいります｡＜会社概要＞名称：(仮称)台湾日立化成電子材料股ｲ分有限公司所在地：台湾　台南地区代表者：未定事業内容：電子材料の製造､販売および開発資本金：15億円設立：2012年度上期（予定）株主：日立化成工業株式会社 100%従業員数：約50名(量産開始時)投資額：約20億円本格稼働：2013年4月(予定)

以上