浜松ﾎﾄﾆｸｽ／固体事業部が扱う光半導体素子の後工程専用量産工場､新貝工場の１号棟と３号棟の改修工事完成｜物流ﾆｭｰｽ

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■浜松ﾎﾄﾆｸｽ／固体事業部が扱う光半導体素子の後工程専用量産工場､新貝工場の１号棟と３号棟の改修工事完成

固体事業部が扱う光半導体素子の後工程専用量産工場新貝工場の１号棟と３号棟の改修工事完成８月１日から操業を開始　当社は､固体事業部が扱う光半導体素子の後工程専用量産工場として､新貝工場の１号棟と３号棟の改修工事をしていましたが､この度完成し､８月１日から操業を開始します｡開所･披露式は７月１２日に執り行います｡　固体事業部の製品のほとんどが少量多品種生産のため生産設備の台数が多く､後工程（ｱｾﾝﾌﾞﾘ）の三家工場（磐田市三家､敷地面積２６，２６８ｍ２､生産能力年間約６，０００万個）が手狭になり､生産能力の拡大を図るため昨年７月に新貝工場を取得しました｡　固体事業部では､顧客から高性能で高品質､小型化はもとより､低価格化の要求が強くなっています｡そのため､新工場の新貝工場は､顧客からの低価格化への要求に応えるため､ｺｽﾄ低減可能な低価格量産品のｱｾﾝﾌﾞﾘを扱う本格量産工場として位置付け､三家工場から量産品を生産移管します｡移管する製品は､民生やＯＡ用ﾌｫﾄＩＣとＬＥＤ　､Ｘ線非破壊検査やﾛｰﾀﾘｰｴﾝｺｰﾀﾞ､ＦＡ用ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞで､初年度約６０名の要員で年２，０００万個の生産を見込んでいます｡一方､三家工場は､多品種少量､高精度､高密度､高付加価値製品を扱うｱｾﾝﾌﾞﾘ工場と位置付け､光通信用受光素子やｲﾒｰｼﾞｾﾝｻ､Ｘ線ＣＴ用ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞなどを生産します｡また､組立技術開発､生産工程設計､生産装置設計を行う生産技術の開発も進めます｡　また､新貝工場では､欧州の高級車に車載されている車内ＬＡＮ用高速光ﾈｯﾄﾜｰｸ通信規格ＭＯＳＴ用送受信素子の生産を来年夏頃から予定しています｡ＭＯＳＴ規格は､ﾌﾟﾗｽﾃｨｯｸ光ﾌｧｲﾊﾞを使用するためﾒﾀﾙﾜｲﾔﾊｰﾈｽに比べﾉｲｽﾞに強く､軽量で高速伝送が可能なため自動車の情報化と軽量化を実現するものです｡今後､多くの車種へ広がることが予想されるため､数年後には売り上げ拡大を見込み､３号棟の年間生産能力１億個の半分の年間５，０００万個の出荷を想定しています｡　また将来の売上拡大に対応して､新貝工場の敷地に３号棟と同規模の生産棟を建設することが可能です｡新棟建設により､後工程の生産能力が連結売上高の１．５倍の６００億円まで拡大します｡今後の固体事業部の売り上げ拡大の一つとして､素子に回路や電源などをﾊﾟｯｹｰｼﾞした顧客に使い勝手の良いﾓｼﾞｭｰﾙ化を進め､放射線医療機器用のＭＰＰＣﾓｼﾞｭｰﾙをはじめ､測距用や分光器用のﾓｼﾞｭｰﾙなどを開発することで､ﾓｼﾞｭｰﾙ製品の売上高構成比約５％を３０％程度まで引き上げる予定です｡これらの競争力のある製品開発により､固体事業部の生産は日本国内で１００％確保します｡　開所･披露式などの詳細につきましては以下の通りです｡＜開所･披露式＞式典名称　浜松ﾎﾄﾆｸｽ株式会社　新貝工場　１号棟､３号棟　開所･披露式日　　　時　２０１１年７月１２日（火）午前９時４５分～場　　　所　静岡県浜松市南区新貝１１２８番地　新貝工場内＜新貝工場概要＞所在地　静岡県浜松市南区新貝１１２８番地敷　地　面積　３９，１４６ｍ２建　物　総延床面積　１３，４５０ｍ２　１号棟：１９６９年１１月竣工　　　　　　建築構造　鉄骨構造　２階建　　　　　　建築面積　２，０３１ｍ２､延べ床面積２，７７８ｍ２　　　　　　施設構成　１階　事務所､会議室､食堂､　　　　　　　　　　　　　２階　応接室､会議室　３号棟：１９８２年７月竣工　４階建て延床面積　９，７４３ｍ２､内ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ１，９０５ｍ２　　　　　　建築構造　鉄筋ｺﾝｸﾘｰﾄ構造４階　　　　　　建築面積　２，３９０ｍ２､延べ床面積９，７４３ｍ２　　　　　　施設構成　１階　組立室ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ（ｸﾗｽ１０，０００）､ﾓｰﾙﾄﾞ･ＴＦ室　　　　　　　　　　　　　２階　組立室ｸﾘｰﾝﾙｰﾑｸﾗｽ１０，０００）､検査室　　　　　　　　　　　　　３階　組立室ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ（ｸﾗｽ１０，０００）､事務室　　　　　　　　　　　　　４階　組立･検査･事務室　等譲渡契約･引き渡し日　２０１０年７月２９日工事完了　２０１１年６月３０日　工場３号棟及び１号棟の一部を残し解体改装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　渡り廊下及びｷﾔﾉﾋﾟｰを増築　増築面積１９０ｍ２改修費用　約４憶５，０００万円操業開始日　２０１１年８月１日生産能力　１億個／年収容人員　約１５０名生産品目　ﾌｫﾄＩＣ､ＬＥＤ､ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞなど以上