東芝／ｿﾆｰによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約を締結｜物流ﾆｭｰｽ

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■東芝／ｿﾆｰによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約を締結

東芝及びｿﾆｰによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について　本日､株式会社東芝（以下､東芝）､ｿﾆｰ株式会社（以下､ｿﾆｰ）及びｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ九州株式会社（以下､ＳＣＫ）は､２０１０年１２月２４日に東芝とｿﾆｰとの間で締結した基本合意書にもとづき､東芝からＳＣＫへの半導体製造設備の譲渡につき､正式契約を締結しました｡　東芝からＳＣＫに譲渡する製造設備は､東芝とｿﾆｰ及び株式会社ｿﾆｰ･ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｴﾝﾀﾃｲﾝﾒﾝﾄ（以下､ＳＣＥＩ）三社の合弁会社である長崎ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰﾏﾆｭﾌｧｸﾁｬﾘﾝｸﾞ株式会社（以下､ＮＳＭ）が､ＳＣＫの長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ内で操業する半導体製造設備です｡譲渡金額は５３０億円で､この譲渡は､関係当局の必要な承認及び認可を条件として２０１１年４月１日付で行われる予定です｡なお､この譲渡に伴い､ＮＳＭに関する三社の合弁関係は解消される予定です｡　東芝は､今回の製造設備の譲渡により､ｼｽﾃﾑＬＳＩ事業のｱｾｯﾄﾗｲﾄ化を図るとともに､大分工場に経営資源を集中することで､生産性とｺｽﾄ競争力を高めていきます｡　ｿﾆｰは､今回､ＳＣＫの長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰにおける取得設備の活用により､需要の旺盛なＣＭＯＳｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの生産能力を増強し､事業の拡大を図ります｡なお､今回の譲渡金額である５３０億円は､ｿﾆｰが２０１０年１２月２７日に発表したＣＭＯＳｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰに関する約１，０００億円の投資に含まれています｡　この譲渡による東芝及びｿﾆｰの２０１０年度の連結業績見通しに対する影響はありません｡また､この譲渡による両社の２０１１年度以降の連結業績に対する影響については現在､精査中です｡■ＮＳＭ概要　設　立：２００８年３月３日　所在地：長崎県諫早市津久葉町６番地３０号　資本金：１億円　出資比率：東芝６０％､ｿﾆｰ２０％､ＳＣＥＩ　２０％　代表者：代表取締役会長　衣川　正明　取締役社長　山口　宜洋　事業内容：高性能ﾌﾟﾛｾｯｻ｢Ｃｅｌｌ　Ｂｒｏａｄｂａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅ（ＴＭ）｣､高性能画像処理ＬＳＩ｢ＲＳＸ｣等の製造　従業員数：４５３名（２０１１年１月３１日現在）以上