富士ﾌｲﾙﾑ／半導体用CMPｽﾗﾘｰの製造･販売会社米Planar社を完全子会社化｜物流ﾆｭｰｽ

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■富士ﾌｲﾙﾑ／半導体用CMPｽﾗﾘｰの製造･販売会社米Planar社を完全子会社化

富士ﾌｲﾙﾑ　半導体用CMPｽﾗﾘｰの製造･販売会社米Planar社を完全子会社化

2010年12月2日
富士ﾌｲﾙﾑ株式会社

富士ﾌｲﾙﾑ株式会社（社長：古森重隆､以下富士ﾌｲﾙﾑ）は､半導体材料の製造･販売子会社であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.を通じ､Wacker Chemical Corporation（本社：ﾄﾞｲﾂﾐｭﾝﾍﾝ以下Wacker社）が保有する半導体用CMPｽﾗﾘｰ（*1）の専業ﾒｰｶｰ Planar Solutions, LLC（本社：米国ﾐｼｶﾞﾝ州以下Planar社）の出資持分50％を取得しました｡富士ﾌｲﾙﾑは､2005年11月にArch Chemical, Inc. よりPlanar社の持分50％を取得して以降､残りの持分50％を保有するWacker社と共同でPlanar社の経営に携ってきました｡2010年12月1日をもって同社を完全子会社化し､半導体用CMPｽﾗﾘｰの製造･販売会社としてFUJIFILM Planar Solutions, LLCをｽﾀｰﾄさせました｡
Planar社は､CMPｽﾗﾘｰで先進的技術に基づくﾄｯﾌﾟ性能の製品を有するﾒｰｶｰであり､米国･欧州やｱｼﾞｱ地域の大手半導体ﾒｰｶｰに対し商品･ｻｰﾋﾞｽを提供しています｡これまでも､富士ﾌｲﾙﾑとPlanar社は研究開発や販売を中心に協働してきましたが､今回の完全子会社化により､Planar社の強みである高い商品開発力､ｺｽﾄ競争力および顧客対応力と､富士ﾌｲﾙﾑの先端技術との融合を加速させます｡また､半導体ﾃﾞﾊﾞｲｽ製造の中心であるｱｼﾞｱ地域に多くの販売拠点を持つ富士ﾌｲﾙﾑの強みを生かし､これまで以上にｽﾋﾟｰﾃﾞｨな顧客対応を実現していきます｡
富士ﾌｲﾙﾑは高機能材料分野を重点分野の一つと位置付け､ｸﾞﾙｰﾌﾟ会社であるFUJIFILM Electronic Materialsのｱｼﾞｱ･米国･ﾍﾞﾙｷﾞｰの拠点を通じて､半導体製造工程で使用される材料･機器･ｻｰﾋﾞｽを幅広くｸﾞﾛｰﾊﾞﾙに供給する体制のもとで､電子材料事業の拡大を図っています｡
今後､CMPｽﾗﾘｰを商品ﾗｲﾝｱｯﾌﾟに組み入れることで電子材料事業のさらなる拡大を図るとともに､半導体ﾃﾞﾊﾞｲｽ産業の発展と繁栄に貢献していきます｡

*1 CMPｽﾗﾘｰ：半導体の製造ﾌﾟﾛｾｽで使用されるｳｴﾊｰを平坦化するための研磨剤｡

＜FUJIFILM Planar Solutions, LLCの概要＞
拠点：本社－ Rhode Island州 North Kingstown､開発･生産拠点－ Arizona州 Mesa