ＰＡＬＴＥＫ／物流ｺｽﾄを低減する紙梱包資材ｿﾘｭｰｼｮﾝを提供開始｜物流ﾆｭｰｽ

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■ＰＡＬＴＥＫ／物流ｺｽﾄを低減する紙梱包資材ｿﾘｭｰｼｮﾝを提供開始

（株）ＰＡＬＴＥＫ､物流ｺｽﾄを低減する紙梱包資材ｿﾘｭｰｼｮﾝを提供開始?～紙梱包資材･ｼｽﾃﾑのﾏｰｹｯﾄﾘｰﾀﾞｰであるRanpak社と販売代理店契約を締結～
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株式会社ＰＡＬＴＥＫ（本社：横浜市港北区､代表取締役社長：矢吹尚秀､証券ｺｰﾄﾞ：7587､以下ＰＡＬＴＥＫ）は､紙梱包資材･ｼｽﾃﾑのﾏｰｹｯﾄﾘｰﾀﾞｰであるRanpak BV.（本社：ｵﾗﾝﾀﾞﾍｰﾚﾝ､Managing Director：Eric J. M. Laurensse､以下Ranpak社）と販売代理店契約を締結しました｡ＰＡＬＴＥＫはRanpak社の紙梱包資材ｿﾘｭｰｼｮﾝを提供することで､物流ｺｽﾄの低減を望むお客様に対し､資材節約による梱包資材のｺｽﾄの削減､梱包資材の保管ｽﾍﾟｰｽの削減､梱包作業高速化による労働ｺｽﾄの低減などﾄｰﾀﾙｺｽﾄの削減を実現します｡
現在､企業が事業活動を進める上で､環境への影響をできるだけ小さくしていくことが求められており､さまざまな分野で3R活動（Reduce/Reuse/Recycle）が実践されています｡製品の配送で常に使用される梱包資材において､梱包用ﾌﾟﾗｽﾁｯｸの再利用率はわずか24％であるのに対して､梱包用紙資材の再利用率は73％にも上り､紙梱包資材の活用による環境負荷の低減が期待されます｡また､通販市場の活況を背景に物流ｺｽﾄの上昇が懸念されており､お客様は物流ｺｽﾄの低減を図るｿﾘｭｰｼｮﾝを模索していると考えられます｡
Ranpak社は､紙をもとにした梱包資材とｼｽﾃﾑを提供しており､Ranpak社独自の技術により紙梱包資材は高い緩衝能力を発揮し､お客様の大切な荷物を守ります｡Ranpak社所有のｼｽﾃﾑを使用することで初期投資は不要であり､紙の持つ柔軟な対応力を生かし､緩衝､すき間埋め､ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞなど､さまざまな包装ﾆｰｽﾞに対応できます｡Ranpak社のｼｽﾃﾑを利用することによって梱包作業の高速化を図り､労働ｺｽﾄを削減できます｡また､梱包方法の見直しによる梱包資材ｺｽﾄの削減､資材の保管ｽﾍﾟｰｽの削減などを含め､ﾄｰﾀﾙｺｽﾄ削減を提案することができます｡
　Ranpak社は､輸送時に製品を保護するための紙を用いた梱包ｿﾘｭｰｼｮﾝ製造におけるﾄｯﾌﾟ企業であり､資材､ｼｽﾃﾑおよび総合ｿﾘｭｰｼｮﾝｺﾝｾﾌﾟﾄの継続的な開発を通じて､梱包業界における革新的ﾘｰﾀﾞｰとしての名声を高めてきました｡Ranpak社はこれまで40年近くに渡り､紙緩衝ｼｽﾃﾑや隙間埋めｼｽﾃﾑで400件以上もの特許を取得しています｡Ranpak社と販売代理店の協力により､ｴﾝﾄﾞﾕｰｻﾞｰへの付加価値だけでなく､各国に根付いたｻｰﾋﾞｽを創造し最適化しています｡
　ＰＡＬＴＥＫは､日本のｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾒｰｶｰに対して､FPGAやASSP､ｱﾅﾛｸﾞ､ﾒﾓﾘなどの半導体や受託設計ｻｰﾋﾞｽを提供し､ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾒｰｶｰの製品開発をｻﾎﾟｰﾄしてまいりました｡Ranpak社の紙梱包資材ｿﾘｭｰｼｮﾝを取り扱うことで､既存顧客であるｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾒｰｶｰの物流ｻｰﾋﾞｽ支援だけでなく､新規顧客の獲得､新規市場の開拓が可能となります｡電気､精密､工業､医療､3PL（ｻｰﾄﾞ･ﾊﾟｰﾃｨ･ﾛｼﾞｽﾃｨｸｽ）･物流分野に向けて､Ranpak社の紙梱包資材ｼｽﾃﾑｿﾘｭｰｼｮﾝを提供してまいります｡
Ranpak社のManaging Director､Antonio Grassotti氏は次のように述べています｡?｢Ranpak BVはＰＡＬＴＥＫと代理店契約を実現することができ､嬉しく思います｡我々は過去数十年間､ｲﾝｻﾞﾎﾞｯｸｽ･ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ･ｿﾘｭｰｼｮﾝで市場のﾘｰﾀﾞｰ的立場を築いてきており､顧客は､保護の質やﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ作業に及ぼす当社ｼｽﾃﾑの効率性､紙主体ｿﾘｭｰｼｮﾝの持続可能性の面からRanpakを選んでいます｡日本の電気電子業界での我々の重要性は年々増しており､品質のみならず市場から求められる梱包作業の効率化においてRanpakは高いﾌﾟﾚｾﾞﾝｽをＰＡＬＴＥＫと共に提供できるものと確信しています｡｣
株式会社ＰＡＬＴＥＫの代表取締役社長　矢吹尚秀は次のように述べています｡?｢環境への配慮､労働人口の減少は日本の産業界にとって共通の課題となっています｡Ranpak社製品のｼﾝﾌﾟﾙ､ｴｺ､高い柔軟性はさまざまな課題への解決策を示し､日本の産業界へ革新をもたらすことができると考えています｡今後､既存のｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ業界のみならず､物流業界全般へも積極的に展開し､ｿﾘｭｰｼｮﾝﾋﾞｼﾞﾈｽを加速してまいります｡"多様な存在との共生"という当社の理念とも合致したRanpak社製品を取り扱うことができ､たいへん嬉しく思います｡｣
　Ranpak社製品に関する詳細は､ｳｪﾌﾞｻｲﾄ?http://www.paltek.co.jp/products/ranpak/?をご覧下さい｡
Ranpak社の製品

PadPak SR
重くて壊れやすいもの大きな製品の梱包に

PadPak LC
軽いもの､壊れ易い包装済みの製品の保護に

FillPak TT/TTC
高速梱包が必要な現場に

Geami WrapPak?
固定ﾃｰﾌﾟ不要?美しい見た目による付加価値ｴｱｷｬｯﾌﾟの代わりに

Ranpak社について
Ranpak社は世界初の環境問題に責任を持ったお客様の製品を保護する梱包資材を提供することを目標に1972年に設立され､世界に230社以上の代理店､400箇所以上の拠点を有する世界最大の紙による梱包資材･ｼｽﾃﾑﾒｰｶｰです｡40年以上に渡る経験から紙による緩衝材とすき間埋めの特許を400以上有し､世界で6万社のﾕｰｻﾞｰに提供しております｡?　Ranpak BV は､欧州およびｱｼﾞｱに 100 以上の販売代理店を有しています｡西ﾖｰﾛｯﾊﾟ（ﾄﾞｲﾂ､ﾌﾗﾝｽ､ｲｷﾞﾘｽなど）の成熟市場､東ﾖｰﾛｯﾊﾟ（ﾎﾟｰﾗﾝﾄﾞ､ｽﾛﾊﾞｷｱ､ﾄﾙｺ）の発展途上市場､およびｱｼﾞｱ太平洋（ｵｰｽﾄﾗﾘｱ､日本､ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙなど）など､世界中に拠点があります｡
Ranpak社に関する詳細は､ｳｪﾌﾞｻｲﾄ?https://www.ranpak.com?をご覧下さい｡

株式会社ＰＡＬＴＥＫについて
ＰＡＬＴＥＫは､1982年の創業以来､日本のｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾒｰｶｰに対して半導体･設計ｿﾌﾄの販売､設計受託ｻｰﾋﾞｽを提供しており､お客様の製品開発のﾊﾟｰﾄﾅｰとして仕様検討から試作開発､量産までｻﾎﾟｰﾄしています｡また､お客様の設計開発を受託するﾃﾞｻﾞｲﾝｻｰﾋﾞｽ事業を強化しており､お客様の開発要求に柔軟･迅速に対応するため､試作ﾎﾞｰﾄﾞや量産ﾎﾞｰﾄﾞの設計ｻｰﾋﾞｽから､ＯＤＭ／ＯＥＭを受託する体制を整えております｡ＰＡＬＴＥＫは､｢多様な存在との共生｣という企業理念に基づき､お客様にとって最適なｿﾘｭｰｼｮﾝを提供することで､お客様の発展に貢献してまいります｡
ＰＡＬＴＥＫに関する詳細は､http://www.paltek.co.jp/?をご覧下さい｡