京ｾﾗｻｰｷｯﾄｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ／京都綾部第3工場を建設｜物流ﾆｭｰｽ

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■京ｾﾗｻｰｷｯﾄｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ／京都綾部第3工場を建設

京ｾﾗｻｰｷｯﾄｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ(株)京都綾部第3工場の建設について

ﾆｭｰｽﾘﾘｰｽは報道機関向けの発表文章であり､そこに掲載されている情報は発表日現在のものです｡ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので､あらかじめご了承下さい｡

京ｾﾗ株式会社（社長：山口悟郎）の100%子会社で､主にｻｰﾊﾞｰやﾈｯﾄﾜｰｸ機器向けの半導体用高密度配線基板（ﾊﾟｯｹｰｼﾞ）や大型ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板（ﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ）など､有機基板のﾄｰﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝを提供する京ｾﾗｻｰｷｯﾄｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ株式会社（以下､KCS）は､更なる事業拡大を図るため､京都綾部工場（京都府綾部市）の敷地内に新たに第3工場を建設いたします｡?第3工場では､ｽﾏｰﾄﾌｫﾝやﾀﾌﾞﾚｯﾄPCなどに搭載され､更なる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型ﾊﾟｯｹｰｼﾞを生産いたします｡小型薄型ﾊﾟｯｹｰｼﾞは､通信機器などのｶﾒﾗや無線､PA（ﾊﾟﾜｰｱﾝﾌﾟ）､制御用などの各ﾓｼﾞｭｰﾙ向けにﾆｰｽﾞが高まっており､１つの機器に複数個搭載されることから､今後ますます需要の増加が見込まれています｡?京都綾部工場は､2005年に操業し､KCSが業界ﾄｯﾌﾟｸﾗｽのｼｪｱを誇るﾊｲｴﾝﾄﾞASIC用FCBGA基板※などの生産を通じて､｢高密度配線技術｣､｢生産工程の自動化技術｣､｢小型･薄型化の生産技術｣など最先端の技術を培ってきました｡2014年夏には同工場内に第2工場を立ち上げ､通信機器向け小型薄型ﾊﾟｯｹｰｼﾞの生産を開始し､このたびの第3工場の建設により､更なるｼｪｱの向上およびﾋﾞｼﾞﾈｽ領域の拡大を目指してまいります｡?なお､KCSは､業務効率の向上と一層のｼﾅｼﾞｰ追求を図り､更なる事業拡大を目指すことを目的に､本年4月1日より京ｾﾗ株式会社へ統合いたします｡?※ﾊｲｴﾝﾄﾞASIC用FCBGA基板とは､高いﾃﾞｰﾀ処理能力と高信頼性が要求される､銀行･証券会社などのﾎｽﾄｻｰﾊﾞｰやﾈｯﾄﾜｰｸ機器などに､多く採用されている特定用途向けの有機基板です｡?■第3工場の概要

名称
京ｾﾗｻｰｷｯﾄｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ株式会社　京都綾部工場第3工場

所在地
京都府綾部市味方町1

建築面積
13,143m2（鉄骨2階建､140×84m）

延床面積
25,420m2

建設計画
着工：2016年4月予定､竣工：2016年12月予定

操業開始
2017年春頃

生産品目
通信機器向け小型薄型ﾊﾟｯｹｰｼﾞなど

備考
排水ﾘｻｲｸﾙなど環境配慮型の工場設計とする

京都綾部工場全景ｲﾒｰｼﾞ図