凸版印刷／新潟工場の最先端FC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄの製造ﾗｲﾝを稼働｜物流ﾆｭｰｽ

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■凸版印刷／新潟工場の最先端FC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄの製造ﾗｲﾝを稼働

凸版印刷､新潟工場の最先端FC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄの製造ﾗｲﾝを稼働～ﾊｲｴﾝﾄﾞLSI向けにｻﾝﾌﾟﾙ出荷を開始し､年内の量産を目指す～
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　凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区､代表取締役社長：金子眞吾､以下　凸版印刷）は､LSIの微細化や高性能化にともない需要が拡大しているFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）ｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ（基板）の新たな生産設備を新潟工場（新潟県新発田市）内に2014年末より導入しています｡
この度､この新しい製造ﾗｲﾝでのｻﾝﾌﾟﾙ出荷を2015年6月下旬より開始､2015年中には量産を目指します｡

（左）新潟工場（右） FC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ

■背景
　LSIの微細化にともない､今後もFC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄの需要拡大が続くとみられています｡その中でも､ﾊｲｴﾝﾄﾞLSI用のFC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄでは､さらなる高速通信性能や低消費電力化､高密度配線などが求められています｡凸版印刷は､これらの市場ﾆｰｽﾞに対応するため､最先端となる薄型（薄板）化､ｺｱﾚｽ､配線の微細化に対応可能な新製造ﾗｲﾝを新潟工場内に導入することを決定､ﾗｲﾝの立ち上げを進めてきました｡

■新製造ﾗｲﾝの特長
･薄ｺｱ材の使用により薄型（薄板）化に対応
新製造ﾗｲﾝでは､FC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄのｺｱ材で厚さを0.8ｍｍから0.2mmに薄型化､LSIの小型化と伝送特性を向上させます｡

･ｺｱﾚｽFC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄにも対応した高生産性ﾗｲﾝ
ｺｱﾚｽFC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄは､ｺｱ材を使用しないため更なる小型化や高密度化､軽量化､高速伝送が可能となる最先端ｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄです｡今回の新ﾗｲﾝでは､ｺｱﾚｽFC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄの生産効率を従来ﾗｲﾝと比較して大幅に向上させ､今後の需要増加に対応します｡

･狭ﾋﾟｯﾁ配線
従来のFC-BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄではﾗｲﾝ／ｽﾍﾟｰｽ15μm（ﾏｲｸﾛﾒｰﾄﾙ：1000分の1ﾐﾘﾒｰﾄﾙ）だったものを､新ﾗｲﾝではLSIの微細化にあわせ10μm以下に対応｡LSIの微細配線の形成を可能にします｡

･ITｼｽﾃﾑの導入によるﾘｱﾙﾀｲﾑな品質ﾃﾞｰﾀ管理
新製造ﾗｲﾝでは､製造装置内の各種ｾﾝｻｰから収集した情報をもとに､設備の稼働状況をﾘｱﾙﾀｲﾑに把握､製造ﾌﾟﾛｾｽ条件や結果の自動記録により設備情報を監視し､品質ﾄﾗﾌﾞﾙの未然防止や原因解析時間の短縮に役立てます｡

■今後の展開
凸版印刷は今回ｻﾝﾌﾟﾙ出荷を開始する新製造ﾗｲﾝについて､年内に量産ﾌｪｰｽﾞに移行させ､早期に売上200億円を目指します｡

＊本ﾆｭｰｽﾘﾘｰｽに記載している会社名および商品･ｻｰﾋﾞｽ名は各社の商標または登録商標です｡
＊本ﾆｭｰｽﾘﾘｰｽに記載された内容は発表日現在のものです｡その後予告なしに変更されることがあります｡

以上