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■ヨコオ/群馬県で新工場棟が完成、「LED用セラミック(LTCC)基板」増産体制構築
新工場棟が完成「LED用セラミック(LTCC)基板」増産体制構築■要旨 (株)ヨコオは、LEDパッケージ市場をターゲットに、LTCC(※1)製品の生産拠点である『先端デバイスセンター』(群馬県富岡市)内で、既存工場に隣接して建設中だった「新工場棟」が5月末に完成、「LED用セラミック(LTCC)基板」の増産体制を整え、このほど本格稼働を開始しました。■当社の取り組みと新工場棟建設の経緯 当社は、LTCC製品の研究開発および量産を行う拠点として『先端デバイスセンター』を2007年に開設し、現在までに「半導体検査機器用大型基板」、「RFデバイス評価用基板」、「LEDを中心とした電子デバイス用基板」等を市場投入して、半導体・電機メーカーより高い評価を得てきました。 現在、LEDの市場ニーズは拡大の一途を辿っており、従来は液晶テレビや室内照明等の出力の小さい製品向けが中心でしたが、今後は4kテレビ、ヘッドライト等の車載用照明・屋外用照明・殺菌UV用等、より明るさが必要とされる高出力LEDの需要が見込まれています。当社では、今後の需要拡大に対応するため、「LED用LTCC基板」の増産を主目的とした「新工場棟」の建設を決定、推進してきました。■「新工場棟」および『先端デバイスセンター』の概要 ・新建屋面積:500m2 ・総建屋面積:1,500m2(既存工場含む) ・総敷地面積:8,630m2 ・投資金額:建屋増設および量産設備を含み約2億円 ・所在地:群馬県富岡市七日市1229番地■今後の事業展開 『先端デバイスセンター』では、国内外LEDパッケージメーカー向けに、本年6月より「超薄型LTCC CSP(※2)基板」、「車載・バックライト・UV対応LTCC基板」を、月産1億個の生産が可能です。 また、今後のさらなるLED用LTCC基板等の需要拡大に備えて、『先端デバイスセンター』に営業、技術、調達等すべての機能を集約配置する『LED統括部』を設置し、量産体制の強化を推進する計画です。《用語について》 ※1.LTCC:Low Temperature Co‐fired Ceramics(低温同時焼成セラミックス)  LTCCは積層セラミックスと銀導体とを同時焼成したものであり、セラミック内外部に低損失、低抵抗の配線、GND、電源ベタ電極を配置できる。 ※2.CSP:Chip Size Package/Chip Scale Package  集積回路のパッケージの一種で、実装される(半導体)チップと同じか少し大きめ程度の超小型パッケージの総称。
 
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