ｿﾆｰ／積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの生産能力を増強｜物流ﾆｭｰｽ

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■ｿﾆｰ／積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの生産能力を増強

積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの生産能力を増強
～ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの総生産能力を約80,000枚/月へ拡大し､ｽﾏｰﾄﾌｫﾝへの供給体制を強化～

ｿﾆｰ株式会社（以下､ｿﾆｰ）は､ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ株式会社（以下､ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ）において､積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ※1の生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施します｡また､ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀはｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ事業の強化､集中を加速する中で､生産拠点の再編と最適化も併せて実施します｡今回の設備投資は､長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ（以下､長崎ﾃｯｸ）と山形ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ（以下､山形ﾃｯｸ）､熊本ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ（以下､熊本ﾃｯｸ）の三拠点において実施され､主に積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰに関するﾏｽﾀｰ工程と重ね合わせ工程※2の製造設備の増強に充てられます｡これにより､ｿﾆｰのｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの総生産能力は､現在の約60,000枚/月から2016年6月末時点で約80,000枚/月まで増強されます｡※3ｿﾆｰは､ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの総生産能力を約75,000枚/月へ引き上げることを中長期の施策として掲げ､昨年3月の山形ﾃｯｸ設立や､各拠点での製造設備増強を積極的に推進してきましたが､今回の設備投資の実施により､当初の目標を前倒し､かつそれを上回る規模で実現することになります｡なお､今回の設備投資の総額は約1,050億円を見込んでおり､その内訳は長崎ﾃｯｸに約780億円と山形ﾃｯｸに約100億円､熊本ﾃｯｸに約170億円です｡積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰは､高画質化と高機能化､小型化を実現できるため､ｽﾏｰﾄﾌｫﾝやﾀﾌﾞﾚｯﾄなど拡大するﾓﾊﾞｲﾙ機器市場において､今後さらなる需要増が見込まれています｡ｿﾆｰは､積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの生産能力を増強し､一貫した供給体制をさらに強化することで､ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ事業におけるﾘｰﾃﾞｨﾝｸﾞﾎﾟｼﾞｼｮﾝを確固たるものにします｡また､ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀはLSIを中心とした半導体高密度実装の開発､生産拠点である大分ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ（以下､大分ﾃｯｸ）での事業を2016年3月末で収束します｡大分ﾃｯｸは1984年よりﾒﾓﾘの組立（ﾊﾟｯｹｰｼﾞ）生産をｽﾀｰﾄし､昨今はｹﾞｰﾑ向けLSIの先端ﾊﾟｯｹｰｼﾞなどの開発および生産を行ってきましたが､事業環境の変化に伴い今回の決定にいたりました｡大分ﾃｯｸの従業員約220名は集中領域であるｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの拠点および大分ﾃｯｸの業務移管先となる他のｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀの拠点への異動を予定しています｡

※1 裏面照射型CMOS ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの支持基板の代わりに信号処理回路が形成された半導体ﾁｯﾌﾟを用い､その上に裏面照射型画素が形成された半導体ﾁｯﾌﾟを重ね合わせた､積層構造のCMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰです｡※2 ﾏｽﾀｰ工程とは､積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰのﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞ製造や配線工程などを表します｡重ねあわせ工程とは､積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの生産にあたり､裏面照射型画素及び信号処理回路のそれぞれが形成された半導体ﾁｯﾌﾟを重ね合わせる工程を表します｡※3 総生産能力（300mmｳｪｰﾊ枚数ﾍﾞｰｽ）の算出は､一部の製造工程の他社委託分を含めており､また､鹿児島ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ及び長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰの200mmｳｪｰﾊﾗｲﾝの生産能力分を300mmｳｪｰﾊﾍﾞｰｽで換算しています｡

長崎ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ

熊本ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ

山形ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ

設備投資の概要

投資目的
積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの需要拡大に対応するための生産能力増強
投資場所
ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ株式会社
長崎ﾃｯｸ（長崎県諫早市）､山形ﾃｯｸ（山形県鶴岡市）､熊本ﾃｯｸ（熊本県菊池郡）
投資内容

長崎ﾃｯｸFab2に主に積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ（ﾏｽﾀｰ工程／重ね合わせ工程以降）の製造設備を増強
山形ﾃｯｸ､熊本ﾃｯｸに主に積層型CMOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ（ﾏｽﾀｰ工程）の製造設備を増強

投資金額
約1,050億円（見込額）
＜内訳＞
長崎ﾃｯｸ：約780億円､山形ﾃｯｸ：約100億円､熊本ﾃｯｸ：約170億円