凸版印刷／PUF技術を搭載した世界最小のICﾀｸﾞを開発｜物流ﾆｭｰｽ

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■凸版印刷／PUF技術を搭載した世界最小のICﾀｸﾞを開発

凸版印刷､PUF技術を搭載した世界最小のICﾀｸﾞを開発～村田製作所と共同で開発､小型電子機器の真贋判定に活用可能～　凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区､代表取締役社長：金子眞吾､以下　凸版印刷）は､株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市､代表取締役社長：村田恒夫､以下　村田製作所）と共同でPUF技術（※１）を搭載した世界最小のICﾀｸﾞを開発｡小型電子機器の真贋判定向けに２０１４年１２月からｻﾝﾌﾟﾙ出荷を開始します｡　なお本製品は､２０１４年９月１０日（水）～１２日（金）に開催される｢第１６回自動認識総合展｣（会場：東京ﾋﾞｯｸﾞｻｲﾄ､主催：一般社団法人日本自動認識ｼｽﾃﾑ協会）のﾄｯﾊﾟﾝﾌﾞｰｽで展示されます｡　PUF技術とは､ICﾁｯﾌﾟが持つわずかな個体差を人間の指紋のように利用する偽造防止技術です｡従来の暗号技術を用いた高価なICﾁｯﾌﾟとは異なり､製造ｺｽﾄを抑えながらも偽造される可能性が極めて低いため､次世代のｾｷｭﾘﾃｨ技術として注目されています｡凸版印刷は､２０１３年にこのPUF技術を搭載したNFC対応ICﾀｸﾞ｢SMARTICS－V（ｽﾏｰﾃｨｸｽ･ｳﾞｨ）｣を世界で初めて開発｡偽造･模倣品対策を実施する企業などに向けて販売してきました｡　村田製作所は､２００８年にRFIDﾀｸﾞ内蔵ﾓｼﾞｭｰﾙ｢ﾏｼﾞｯｸｽﾄﾗｯﾌﾟ(R)（※２）｣を開発｡工程管理や物品管理などに広く使用されています｡また､２０１２年にはｱﾝﾃﾅを多層基板に内蔵した超小型ﾀｲﾌﾟの｢ﾏｼﾞｯｸｽﾄﾗｯﾌﾟ(R)｣の開発に成功｡従来用途はもちろん､これまでICﾀｸﾞを取り付けることができなかった試験管やﾍﾟﾝなどの小さな製品への取り付けを可能にしました｡　このたび､凸版印刷がもつPUF技術を搭載したICﾀｸﾞの製造技術と､村田製作所がもつICﾀｸﾞの小型化技術を融合することにより､PUF技術を搭載した世界最小のICﾀｸﾞの開発に成功しました｡■背景　近年､模倣品や横流し品の流通が世界的に拡大し､その被害は増加の一途をたどっています｡特に電子機器などの模倣品の流通は､安全上の観点からも偽造･模倣品対策が大きな課題となっています｡また､高度な社会ｲﾝﾌﾗの実現を目的として､機器間通信（M２M）の採用が検討され､ｾｷｭﾘﾃｨ性を確保するための機器間認証に対するﾆｰｽﾞも高まっています｡　凸版印刷では､２０１３年にPUF技術を搭載したNFC対応ICﾀｸﾞ｢SMARTICS－V（ｽﾏｰﾃｨｸｽ･ｳﾞｨ）｣を世界で初めて開発｡低価格で高ｾｷｭﾘﾃｨな特長を活かし､偽造･模倣品対策を実施する企業などに向けて拡販しています｡　このたび､村田製作所と共同で､PUF技術を搭載した世界最小のICﾀｸﾞを開発｡これにより､小型電子機器や事務機器用品､精密機器内の部品など小さな製品や部品への対応が可能となりました｡■主な仕様　･寸法：（W）３．２mm×（D）３．２mm×（H）０．７mm　･通信方式：ISO／IEC　１４４４３　Type－A　･ﾕﾆｰｸID：７byte　･ﾕｰｻﾞﾒﾓﾘ：６４byte　･書き込み防止機能：あり　･ｱﾝﾁｺﾘｼﾞｮﾝ：あり■今後の目標　凸版印刷は今後も村田製作所と共同で本製品の開発を推進し､２０１５年４月からの量産化を目指します｡また､本製品を電子機器基板や事務機器用品を取り扱う企業に向けて拡販｡２０１５年度に関連受注を含め約１０億円の売り上げを目指します｡　※１　PUF技術　PUF技術とは､人工物がもっている固有の特徴を利用して当該人工物の認証を行う技術であり､固有の特徴を複製することは困難なため偽造防止に有効です｡例えば､同じように作られた紙でもその繊維構造にまで着目すると一つ一つ異なっており､これを固有の特徴として認証に利用することもPUF技術になります｡ICﾁｯﾌﾟなどの半導体のばらつきを利用するものをｼﾘｺﾝPUF技術と呼び､固有の特徴を読み取るさまざまな方法が学会等で提案されています｡　※２　ﾏｼﾞｯｸｽﾄﾗｯﾌﾟ(R)　ﾏｼﾞｯｸｽﾄﾗｯﾌﾟ(R)は小型で堅牢なRFID用のｷｰﾊﾟｰﾂです｡村田製作所の高周波回路技術が業界標準のICと共に内蔵されています｡　＊本ﾆｭｰｽﾘﾘｰｽに記載された会社名および商品･ｻｰﾋﾞｽ名は各社の商標または登録商標です｡以上