東芝／中国の半導体後工程製造子会社を株式譲渡｜物流ﾆｭｰｽ

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■東芝／中国の半導体後工程製造子会社を株式譲渡

中国の半導体後工程製造子会社の株式譲渡について
2013年05月20日

　当社の子会社である東芝半導体(無錫)有限公司（以下､東芝無錫）は､中国の半導体後工程製造子会社の無錫通芝微電子有限公司（以下､無錫通芝）の全株式を台湾のｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄﾞ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ･ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ社（Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 以下､ＡＳＥ）の子会社であるＡＳＥｱｾﾝﾌﾞﾘ･ｱﾝﾄﾞ･ﾃｽﾄ（上海社）（ASE Assembly & Test(Shanghai)Limited　以下､ＡＳＥＳＨ）に譲渡する契約を本日､ＡＳＥＳＨと締結しました｡
　本契約は､当社がｱﾅﾛｸﾞＩＣ事業の収益強化のために進めている後工程のﾌｧﾌﾞﾚｽ化と､ＡＳＥが目指す事業の発展･拡大の目的が一致したものです｡
　無錫通芝は､２０１０年に当社の後工程拠点であった東芝無錫と中国大手の後工程専業会社､南通富士通微電子股?有限公司（以下､南通富士通）が設立した合弁会社（出資比率：東芝無錫８０％､南通富士通２０％）で､２０１２年１２月には東芝無錫が南通富士通が保有する無錫通芝の株式を取得し１００％子会社化しました｡
　当社は､事業構造改革を推進するとともに､通信や車載などの注力領域分野への集中的な資源投入を通じて､ｱﾅﾛｸﾞＩＣ事業の収益力強化を図ります｡
無錫通芝微電子有限公司の概要

所在地：

中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区

代表者：

社長　田口　善之

設　立：

２０１０年

資本金：

７３．５百万RMB

従業員数：

約２５０名

事業内容：

半導体製品の後工程（組み立て､ﾃｽﾄ）
ｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄﾞ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ･ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ社の概要

所在地：

台湾高雄市

代表者：

Chairman & CEO Jason C.S.Chang　

設　立：

１９８４年

資本金：

２５億US$

従業員数：

約５６，０００名

事業内容：

半導体製品の後工程（組み立て､ﾃｽﾄ）の製造受託

売上規模：

６６億 US$（２０１２年）
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