浜松ﾎﾄﾆｸｽ／本社工場､新１３棟の建設に着工｜物流ﾆｭｰｽ

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■浜松ﾎﾄﾆｸｽ／本社工場､新１３棟の建設に着工

固体事業部のMOEMS対応製品開発､量産拠点本社工場､新１３棟の建設に着工地鎮祭は４月１８日　当社は､光半導体素子を扱う固体事業部のMOEMS技術を中心とした車載用や携帯端末機器向け光半導体素子やﾓｼﾞｭｰﾙ製品の開発と量産体制を整えるため､本社工場新１３棟の建設に着工します｡新棟建設の地鎮祭は４月１８日に執り行います｡＜MOEMS対応製品開発の概要＞　当社は､先端光技術の開発に取り組み､医療､産業､環境をはじめとする様々な分野に､光半導体素子を供給してきました｡顧客や市場からは､さらなる高性能化､高機能化､小型化､低価格化の要求が高まっています｡　当社では､約１０年前から微細加工で半導体材料を３次元的に加工し､組み立てるMEMS（微小電気機械ｼｽﾃﾑ）技術に着目し､技術開発に取り組んできました｡MEMS技術は､従来の半導体製造技術に加えて､深堀ｴｯﾁﾝｸﾞや貫通電極､異種ﾊﾞﾝﾌﾟ接合などの特殊な加工で､半導体ﾁｯﾌﾟの中に機械部品を形成する技術です｡当社はさらにMEMS技術に光学的な部品を加えたMOEMS（O：ｵﾌﾟﾄ）技術を開発することで､世界でも例を見ない､全く新しい機能を持つ半導体光検出器を開発してきました｡　２００７年には市野の敷地内に､１２棟を建築して､MOEMS技術を用いた光半導体素子の開発･製造を本格的に開始し､医療や産業などの分野に供給してきました｡　さらに昨今､車載用や､ｽﾏｰﾄﾌｫﾝなどの携帯端末機器用の小型で高機能化した光半導体素子の需要が飛躍的に増加しています｡新１３棟は､これらの製品の開発と量産体制を整えるために着工するものです｡　新１３棟で製造する製品群としては､以下を予定しています｡１､車載ﾍｯﾄﾞｱｯﾌﾟﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｰや超小型携帯ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀｰなどを実現する､超小型で高性能な電磁式駆動のﾚｰｻﾞｰ走査型MEMSﾐﾗｰ｡２､世界で初めてMEMS技術で､光干渉計と赤外線検出素子の光学機構を指先ｻｲｽﾞにまとめた小型で安価な｢超小型ﾌｰﾘｴ変換型赤外分光器（FTIR）｣を実現する光半導体素子｡３､ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ用のｶﾗｰ･照度･近接ｾﾝｻと表示機能を､業界で初めて１ﾊﾟｯｹｰｼﾞにして､小型で低価格を実現した多機能光半導体素子｡４､食品の鮮度を測定する小型分光器や周囲の汚染物質や濃度を測定する小型ｶﾞｽ分析器などの携帯型の計測機器を､MEMS技術によって光学素子とｲﾒｰｼﾞｾﾝｻを超小型な親指ｻｲｽﾞにまとめた超小型分光器｡　当社は､新棟建設によって､これらの高付加価値な光半導体素子やﾓｼﾞｭｰﾙ製品を､将来にわたって安定して供給していく体制を整え､医療､産業､環境等の各分野の発展に貢献していきます｡　地鎮祭などの詳細につきましては以下の通りです｡＜地鎮祭＞　･式典名称　浜松ﾎﾄﾆｸｽ株式会社　本社工場　新１３棟地鎮祭　･日時　　　２０１３年４月１８日（木）午前１０時～　･場所　　　静岡県浜松市東区市野町１１２６－１　本社工場第１２棟北側＜新１３棟概要＞　･建物名称　本社工場　新１３棟　･建築場所　静岡県浜松市東区市野町１１２６－１　本社工場第１２棟北側　･建築工期　２０１３年４月着工､２０１４年４月竣工予定　･稼動予定　２０１４年８月　･建築構造　鉄骨構造　３階建　･建物面積　２，５４０m2､延べ床面積７，５３３m2　･施設構成　１階　ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ･ﾌﾟﾛｾｽ･ｱｾﾝﾌﾞﾘ（ｸﾗｽ１００･１，０００）　　　　　　　２階　ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ･ﾌﾟﾛｾｽ･ｱｾﾝﾌﾞﾘ（ｸﾗｽ１，０００･１０，０００）　　　　　　　　　　ﾓｼﾞｭｰﾙ製品組立･検査（ｸﾗｽ１０，０００）　　　　　　　３階　設計･評価室､製造事務所　･総工費　　約２８億円　･収容人員　約２００名　･生産品目　MOEMS技術を用いた光半導体素子とﾓｼﾞｭｰﾙ製品　･生産能力　８ｲﾝﾁｳｴﾊ換算　月産３，０００枚

本社工場新13棟外観（奥の2棟は既存の第11棟､第12棟）