豊田自動織機／ｲﾋﾞﾃﾞﾝとの半導体基盤の製造合弁会社を解散｜物流ﾆｭｰｽ

ﾆｭｰｽ　

用語　

ｾﾐﾅｰ

■豊田自動織機／ｲﾋﾞﾃﾞﾝとの半導体基盤の製造合弁会社を解散

合弁会社㈱ﾃｨｰｱｲﾋﾞｰｼｰの解散に関するお知らせ
ｲﾋﾞﾃﾞﾝ株式会社（以下､ｲﾋﾞﾃﾞﾝ）と株式会社豊田自動織機（以下､豊田自動織機）は､平成24年6月12日開催の両社取締役会において､半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の製造を行う合弁会社､株式会社ﾃｨｰｱｲﾋﾞｰｼｰ（以下､ＴＩＢＣ）の解散について決議いたしましたので､下記のとおりお知らせいたします｡
記
1.解散の理由ｲﾋﾞﾃﾞﾝと豊田自動織機は､平成10年10月､ｲﾋﾞﾃﾞﾝの半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板技術と豊田自動織機の生産技術･管理技術の融合をねらい､合弁でＴＩＢＣを設立｡同社は､ｲﾋﾞﾃﾞﾝから製造委託を受け､業界最先端のﾊﾟｿｺﾝ･ｻｰﾊﾞｰ向けを中心に､各種半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板を高効率で生産することにより､着実に成長してまいりました｡しかしながら､昨今のｽﾏｰﾄﾌｫﾝやﾀﾌﾞﾚｯﾄ型携帯端末の普及に伴い､既存のﾊﾟｿｺﾝ市場の成長は大きく鈍化し､ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板業界においても､市場が大きく変化するなかで企業間の競争が激化してまいりました｡このような情勢のなか､ｲﾋﾞﾃﾞﾝは電子関連事業の選択と集中､ならびに構造改革を進めており､本件はｲﾋﾞﾃﾞﾝの生産体制の再編を目的に､ＴＩＢＣを解散し､国内生産を本社地区（岐阜県大垣市）に集約するものであります｡具体的には､7月1日付けで両社の出資比率を変更し､ＴＩＢＣをｲﾋﾞﾃﾞﾝ子会社とした上で､本年12月をめどに製品供給を停止し､その後速やかに解散に向けた手続きに入ります｡なお､解散後､ＴＩＢＣ全従業員を対象に､希望者についてはｲﾋﾞﾃﾞﾝで引き続き雇用してまいります｡これにより､ｲﾋﾞﾃﾞﾝは電子関連事業の国内生産を本社地区に集約するとともに､ＴＩＢＣで培った高効率の生産･管理技術を取り込むことで､改善･新製品立上げ活動を強化し､ｺｽﾄ競争力の向上に努めてまいります｡また､豊田自動織機は､経営資源を自動車､産業車両などのｺｱ事業に集中させ､半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の生産で培った経験､ﾉｳﾊｳを同事業の成長･発展に活用し､企業価値の拡大に努めてまいります｡
2. 解散する子会社の概要（平成24年6月1日現在）1)名称株式会社ﾃｨｰｱｲﾋﾞｰｼｰ2)所在地愛知県大府市共和町茶屋8番地3)代表者代表取締役社長松尾敏明（ｲﾋﾞﾃﾞﾝ取締役常務執行役員）4)事業内容半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の製造5)資本金3,250百万円6)設立平成10年10月28日7)株主豊田自動織機60％ｲﾋﾞﾃﾞﾝ40％8)売上高
12,734百万円（平成24年3月期）9)従業員数512名
3. 日程平成24年7月1日出資比率を変更(ｲﾋﾞﾃﾞﾝ60% 豊田自動織機40%)平成24年12月製品供給を停止平成25年1月解散（予定）解散後速やかに清算の手続きに入ります｡
4. 業績に与える影響両社の業績に与える影響については､現在精査中であります｡
以上