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■三菱マテリアル/精密ブレード製品事業を譲渡
精密ブレード製品事業の譲渡に関するお知らせ 当社は、今般、加工事業カンパニーが所管するダイヤモンド工具事業のうち、精密ブレード製品(※)に関する事業を株式会社東京精密に譲渡することで同社との基本合意に達しましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記1.事業譲渡の理由 当社のダイヤモンド工具事業は、昭和43 年に米国ノートン社との合弁で三菱ノートン社を設立したときに始まり、以来44 年が経過いたしました。  この間、電子・半導体業界をはじめとするお客様のほか、関係者の皆さまの多大なるご支援をいただいて精密ブレード製品に関する事業を継続してまいりましたが、今般、当社グループが取り組む事業構造改革の一環として、本事業を株式会社東京精密に譲渡することといたしました。  今回の譲渡先となる株式会社東京精密は、半導体製造装置及び精密計測機器に関する事業分野において確固たる地位を築いており、本譲渡により同社が展開する電子・半導体業界向けを中心とした精密切断装置事業にとって、装置と工具を自社で製造・販売するシナジー効果が見込まれることから、最適な譲渡先であると考えております。2.基本合意の概要(1)譲渡事業 精密ブレード製品に関する事業(2)譲渡先  株式会社東京精密3.事業譲渡先の概要(1)商号    株式会社東京精密(東証1部上場)(2)所在地   東京都八王子市石川町2968−2(3)代表者   代表取締役社長 太田 邦正(4)事業内容  半導体製造装置と精密計測機器の製造販売(5)資本金   102億971万円(平成23年3月31日現在)(6)設立年月日 昭和24年3月28日4.日程平成24年2月2日  基本合意書締結平成24年5月30日 事業譲渡契約締結(予定)平成24年7月1日  事業譲渡(予定)5.当社業績への影響本事業譲渡による当社への業績影響は軽微であります。(※)精密ブレード製品とは、おもに電気製品や電子機器に組み込まれるセラミックスコンデンサー、LEDパッケージ、各種ICパッケージ等の電子部品や半導体を一個一個に切り分けるための工業用ダイヤモンドを用いた精密切断刃をいいます。以 上
 
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