リンクについて ※本ページはリンクフリーです。連絡は必要ありません。【日立化成】生産性向上でＩＣタグ量産へ 微小チップ対応新実装プロセスを確立
日立化成工業は、ＩＣタグの大幅な低価格化を実現する新実装プロセスを確立し、05年２月から量産を開始する。「サンドイッチアンテナ」という新たな方式を採用したことにより、従来方式では困難であった0.5ｍｍ角以下の微小な無線ＩＣチップの実装を容易にし、実装時間を従来の約10分の1に短縮することにより、ＩＣタグインレットの低価格化を実現した。
ＩＣタグは、産業界では、次世代の商品識別・技術管理向に研究が進められてきたが、最近では、これらにとどまらず社会のＩＴ化・自動化を推進するための機器・道具を支える基盤技術として注目が高まっているす。Ｃタグの普及拡大のためには、その低価格化が不可欠とされていた。
こうしたニーズに応えるため、「サンドイッチアンテナ」方式を採用し、ＩＣチップの微小化に対応するとともにＩＣタグインレットの大幅な低価格化を可能にする量産プロセスを開発した。
「サンドイッチアンテナ」方式は、日立製作所の中央研究所が考案した技術で、特殊な構造のＩＣチップをアンテナの間にサンドイッチ状に接続することにより、アンテナの電極間隔より小さい微小チップの実装を可能とする。
チップの高速整列機構をはじめ、高速でアンテナに微小チップを実装する独自の装置を新たに開発し、本実装方式に対応した量産プロセスを確立。これにより、実装時間が従来方式に比べて約10分の1に短縮することができ、劇的な生産性の向上を可能にした。
また、実装には当社が液晶ディスプレイの回路接続用途で長年技術を培ってきた異方導電フィルムを採用し、これらの技術を組み合わせることにより、ＩＣタグインレットの大幅な低価格化を実現した。05年2月をめどに五所宮事業所（茨城県下館市）に量産ラインを構築し、本格的な生産をスタートさせる。
当面は、日立製作所が開発した世界最小クラスの超小型（0.4ｍｍ角）のＩＣチップ「ミューチップ」（ルネサステクノロジ製造）をアンテナに実装した「ミューチップインレット」の生産を行う。さらに将来的には、他のＩＣチップへも積極的に展開し、2年後には月産3千万枚以上の生産を計画している。
