リンクについて ※本ページはリンクフリーです。連絡は必要ありません。間接材電子調達で協業／日立とSAP
日立製作所とSAPジャパン（藤井清孝社長、東京都千代田区）は国内における間接材電子調達分野のソリューションで協業する。
第１段として日立製作所が提供するｅマーケットプレース「TWX‐21」上の間接材購買ソリューションと、SAPジャパンのインターネット調達ソリューション「mySAPTMSRM（サプライヤ・リレーションシップ・マネジメント）」を活用した購買・調達システムを連動させ、企業の基幹購買業務改革のソリューションを共同で提供。
競争力強化に向け消耗品といった間接材をｅマーケットプレースを活用する企業が増えてきたなか、「ユーザーは大量仕入れによる価格低減が見込まれ、コストメリットを享受することができる」（SAPジャパン）。機能を相互補完することで、取り扱い規模の拡大や既存ユーザーの利便性向上を図る。
2003年07月16日
