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三井金属/キャリア付極薄銅箔の生産体制を追加増強

キャリア付極薄銅箔の生産体制を追加増強

~第三弾として生産能力を月産390万m2へ~

 

 当社(社長 西田計治)は、キャリア付極薄銅箔について、生産能力を月産390万m2へ増強することを決定しましたのでお知らせいたします。

 当社のキャリア付極薄銅箔「MicroThin(TM)」は、微細回路形成に適した1.5μm~5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、従来のパッケージ基板用途に加え、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)での適用が始まっております。

 MicroThin(TM)は、2017年5月15日のプレスリリースのとおり、マレーシア工場(Mitsui Copper Foil(Malaysia) SDN. BHD.)の生産体制を月産180万m2へ増強することを決定しておりますが、次年度以降も需要の増加が継続的に見込まれることから、第三弾としてマレーシア工場の生産能力を更に増強し、2018年11月以降に月産240万m2体制へ移行いたします。これにより、MicroThin(TM)の生産能力は、上尾事業所と合わせて月産390万m2となり、需要拡大に対応した安定供給が可能になります。

 当社のスローガンである「マテリアルの知恵を活かす」のもと、お客様への安定した品質と十分な供給を確保するとともに、今後も需要動向に合わせて順次設備対応を重ねてまいります。

(ご参考)

Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD.について

(1)名称 :Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD.

(2)所在地 :セランゴール州、マレーシア

(3)社長 :手嶋 裕二

(4)設立 :1989 年 4 月

(5)資本金 :330,000 千マレーシアリンギット

(6)出資者 :当社 100%

(7)事業内容 :プリント配線板用銅箔の製造


2017年11月14日

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