大日本印刷　世界初・ＩＣチップと受動部品を内蔵したプリント基板を量産開始
デジタル機器のさらなる小型化、高機能化を可能に

　大日本印刷株式会社（本社：東京　社長：北島義俊　資本金：１，１４４億円、以下：ＤＮＰ）は、ＩＣチップとコンデンサーや抵抗器などの受動部品（＊１）を内蔵したプリント基板の量産を、２００８年１月より久喜工場（埼玉県）にて開始します。
　ＩＣチップと受動部品を内蔵したプリント基板の量産化は世界初となります。今回の量産に合わせて久喜工場の設備を増強し、生産能力を、１つの基板に対して、１つの部品を内蔵する場合で、月産７，０００万個としました。本製品は、主に携帯電話に搭載され、小型化への要望が高い、カメラモジュールや指紋認証モジュールなど、各種モジュール用基板として販売します。

【背　景】
　近年、携帯電話は、カメラの高画素化やワンセグ放送、電子マネーへの対応など、高機能化が進んでおり、機器に内蔵するモジュールなどの部品に対して、小型化・高密度化への要望が高まっています。
　ＤＮＰでは、独自のビルドアップ基板（＊２）製造技術であるＢ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）（＊３）を応用し、基板の層間の接続位置を自由に構成することができます。この技術により、２００６年４月より、受動部品を内蔵したプリント基板の量産を開始しています。今回、メーカー各社の、より一層の小型化・高機能化の要望に応えるために、基板内部にＩＣチップと受動部品を組み込んだプリント基板の製造技術を確立し、世界で初めて量産を開始します。

【製品の特長】
●ＬＳＩなどのＩＣチップと受動部品を、基板の内部と表面に実装する三次元構造となっており、小型化、高密度化が実現できます。例えば、指紋認証モジュールの場合、約２０％の小型化が可能です。（当社面積比）
●層間の接続位置を自由に配置できるため、基板内部のＩＣチップや受動部品と、基板上の部品を最短で接続することができます。これによりＩＣチップの動作が安定化し、モジュールとしての信頼性が向上します。
●ＩＣチップ・受動部品を内蔵する位置、配線に関して、設計の提供も行います。

【今後の予定】
　２００９年度には、１０億円の売上を見込んでいます。
　なお、ＤＮＰは、１月１６日（水）から東京ビックサイトで開催される「ネプコンワールドジャパン（第９回プリント配線板ＥＸＰＯ）」のＤＮＰブースに、本製品を展示します。

（＊１）受動部品
　コンデンサーや抵抗器など、供給された電力を消費・蓄積・放出する受動素子を形成した電子部品。

（＊２）ビルドアップ基板
　薄膜を下層から順に積層していく手法を用いて、絶縁層と配線層を積み上げて作成したプリント基板。

（＊３）Ｂ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）技術
　ビルドアップ基板において、スクリーン印刷により形成したバンプ（層間を電気的に接続するための伝導性を持ったペースト）で層間接続（ビア接続）を行うＤＮＰの独自技術。基板にあけた穴に、銅めっきを施し、層間を電気的に接続するスルーホールがないため、部品を実装できる領域が広く、全層にわたって自由に接続位置を配置ができることから設計の自由度が高いなどの特長を持っている。