株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：丸山利雄）は、埼玉県と群馬県に所在する開発および生産関連部門および子会社の各事業所を移転・集約することで、これまで以上の業務効率、物流効率の向上を目指し、後補充生産体制をさらに強化する再編計画を以下の通り実施する方針を固めました。

アドバンテストではお客様の短納期要求に対応すべく後補充生産方式を導入し3年にわたる生産革新運動を実施してまいりました。その結果、各工程の見える化による生産現場での作業効率の向上、生産工期の短縮や事業所内における様々な業務効率の改善を実現してまいりました。今回の再編を通じ、お客様に満足頂けるものづくり会社として一層の短納期化を目指します。これまでの生産部門における後補充化に加え、生産関連事業所を設計･開発関連事業所の近くに設置することにより設計・開発段階から後補充生産を考慮し活動できる体制を整えます。これにより各事業所間のものの流れを最小化し、また設計・開発を含め全グループ一丸となった生産革新運動を行える体制を構築するものです。また、今回の移転・集約により各事業所に点在したスペースの再配置でできた空きスペースを今後の後補充生産体制のさらなる強化に活かしてまいります。

これまで、半導体および部品テストシステム事業は、「群馬R&Dセンタ」を開発拠点、「熊谷工場」および「群馬工場」を生産拠点に、「群馬第2工場」をボードの修理と保守の拠点とし、「行田事業所」ではキーデバイスの開発と製造、製品の保守、品質保証の一部の拠点として構成し運営してまいりました。また、メカトロニクス関連事業は「大利根R&Dセンタ」を開発と生産の拠点として運営してまいりました。サービス他事業としては、ファシリティーサービスやメディアサービス、スタッフリソースやマニュアル・ドキュメント作成サービスなどの関係子会社が「行田事業所」をベースに活動してまいりました。その他、研究施設として、次世代半導体試験技術の研究を行う「仙台研究所」があります。これらを、下記の通り、移転・集約することで業務効率、物流効率を向上させるとともに、生産効率、在庫圧縮などの面からこれまで推進してきた後補充体制の確立を目指します。

1. 行田事業所のキーデバイスの開発・製造を各々仙台研究所と熊谷工場に移管する。

2. 行田事業所の製品の保守会社（株）アドバンテスト カスタマサポートを群馬第2工場に移転する。

3. 品質保証部門と部品の分析･評価･研究を行う関係会社（株）アドバンテスト分析ラボラトリと従業員の教育研修業務を行う（株）アドバンテスト アカデミーを群馬R&Dセンタに移転する。

4. 大利根R&Dセンタ内のデバイス･インターフェースの関係会社（株）アドバンテスト ディーアイを群馬第2工場に移転する。

5.行田事業所のサービス他事業に関る以下の関係子会社を大利根R&Dセンタに移転する。

株式会社 アドバンファシリティズ
株式会社 アドバンテスト グリーン
株式会社 アドバンテスト スタッフ リソース
株式会社 アドバンテスト メディア サービス
アドバンテスト技術情報株式会社

なお、上記の再編に伴い空調設備やクリーンルームなどの修繕あるいは設置等の工事は、2007年3月から着工し、準備の整った事業所より順次移転作業を開始、年内には全ての再編計画を完了させる予定です。また、現在の各事業所の概要は以下の通りです。

1.群馬R&Dセンタの概要
(1)所在地： 群馬県邑楽郡明和町大輪336-1
(2)従業員数： １，０７４名
(3)事業内容： 半導体試験装置およびその周辺装置の開発
(4)建物面積： ４０，４４０平方メートル

2. 大利根R&Dセンタの概要
(1)所在地： 埼玉県北埼玉郡大利根町新利根1-5
(2)従業員数： ３３４名
(3)事業内容： テストハンドラ、電子ビーム露光装置およびそれらの周辺装置の開発・製造
(4)建物面積： ３６，６７０平方メートル


3. 熊谷工場の概要
(1)所在地： 埼玉県熊谷市西野68
(2)従業員数： ２２６名
(3)事業内容： ボードの生産
(4)建物面積： ２７，０００平方メートル


4. 群馬第2工場の概要
(1)所在地： 群馬県邑楽郡邑楽町赤堀 3685-1
(2)従業員数： ６２名
(3)事業内容： 部品の修理・保守
(4)建物面積： ２９，３５０平方メートル


5. 行田事業所の概要
(1)所在地： 埼玉県行田市富士見町1-16-1
(2)従業員数： ２４２名
(3)事業内容： 品質保証、半導体テストシステムの保守、キーデバイスの開発・製造、マニュアル等の作成、人材派遣ほか
(4)建物面積： １９，９０２平方メートル


6. 仙台研究所の概要
(1)所在地： 宮城県仙台市青葉区上愛子字松原48-2
(2)従業員数： ９５名
(3)事業内容： 次世代半導体試験技術の研究、キーデバイスの研究・開発
(4)建物面積： １０，１１３平方メートル